貼片加工的的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

貼片加工的的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設(shè)計(jì)、SMT貼片加工難度及自動(dòng)印制機(jī)、貼裝機(jī)的精度也已趨于極限。在貼片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼片技術(shù)已經(jīng)很難滿足便攜電子設(shè)備更薄、更輕,以及無(wú)止境的多功能、高性能要求。

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因此, SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時(shí),不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無(wú)源元件做在里面,需要時(shí)可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。

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總之,隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展,使SMT工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展。

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相較于傳統(tǒng)的電子加工行業(yè)，未來(lái)的貼片加工廠將不僅僅是依靠現(xiàn)有的設(shè)備和技術(shù)來(lái)滿足客戶的加工需求，更多的還是要以先進(jìn)的設(shè)備輔助更多的高技術(shù)人才，在未來(lái)這個(gè)行業(yè)將更多向資金密集型和技術(shù)密集型轉(zhuǎn)變。

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