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貼片加工的的未來(lái)發(fā)展趨勢

發(fā)布時(shí)間:2019-10-17 02:35:41 點(diǎn)擊量:3699

貼片加工的的未來(lái)發(fā)展趨勢

目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動(dòng)印制機、貼裝機的精度也已趨于極限。在貼片加工行業(yè)中現有的SMT貼片技術(shù)已經(jīng)很難滿(mǎn)足便攜電子設備更薄、更輕,以及無(wú)止境的多功能、高性能要求。

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因此, SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結合,出現了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時(shí),不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無(wú)源元件做在里面,需要時(shí)可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。

貼片加工的的未來(lái)發(fā)展趨勢

總之,隨著(zhù)小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線(xiàn)。隨著(zhù)新型元器件的不斷涌現,一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng )新和發(fā)展,使SMT工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展。

貼片加工的的未來(lái)發(fā)展趨勢

相較于傳統的電子加工行業(yè),未來(lái)的貼片加工廠(chǎng)將不僅僅是依靠現有的設備和技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的加工需求,更多的還是要以先進(jìn)的設備輔助更多的高技術(shù)人才,在未來(lái)這個(gè)行業(yè)將更多向資金密集型和技術(shù)密集型轉變。

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